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El TIP122 Transistor NPN de Darlington de potencia esta diseñado para manejar corrientes y voltajes altos, cuenta con un voltaje colector-emisor mínimo de 100V y una corriente máxima de colector 5A. En conjunto con su complemento PNP, el TIP127, se utiliza en configuraciones push-pull o en amplificadores complementarios de audio para mejorar la calidad y rendimiento del sonido.
El TIP3055 Transistor NPN es un transistor de potencia de silicio, puede manejar una corriente continua de 15A y un voltaje de 60V colector-emisor, lo que lo hace útil en una amplia gama de aplicaciones donde se requiere control de potencia
El TIP31C es un transistor de 100V con polaridad NPN epitaxial de silicio usado para la conmutación de potencia lineal media, es de uso general y adecuados para muchas aplicaciones. Es complementario a TIP29 / 29A / 29B / 29C.
TP4056 Cargador de Baterías es un pequeño módulo que permite cargar baterías de Li-Ion o LiPo de una celda 1S.
2N2222A es un transistor NPN de silicio diseñado para aplicaciones de conmutación. Este transistor tiene un encapsulado de metal TO-18 de 3 pines que son base, colector y emisor, donde el emisor se encarga de emitir o inyectar electrones, la base permite transferir o pasar los electrones y el colector se encarga de colectar electrones.
El 2N3906 PNP es un dispositivo electrónico de estado solido de unión bipolar BJT por sus siglas en inglés (Bipolar Junction Transistor) que utiliza las propiedades del silicio para amplificar señales de voltaje o corriente.
El BC547C NPN pertenece a la familia de transistores BC546, BC548, BC549 y BC550. Todos ellos son de tipo bipolar o de unión bipolar (por sus siglas en inglés BJT de Bipolar Junction Transistor).
El Sensor de temperatura LM35DZ (Analógico) con salida analógica de 10 mV/C. El voltaje de salida del sensor lineal y directamente proporcional a la temperatura en grados Celsius (centígrados). La baja impedancia de salida, linealidad y calibración precisa hacen que la interfaz con los circuitos de lectura o control sea muy fácil.
El XL6009 Elevador de Voltaje Boost Step Up 10W 3A es un es un regulador de voltaje de tipo conmutado de incremento (Step-Up o Boost) y puede obtener voltajes entre 5V – 35V
El socket de 14 pines tiene tamaño delgado «Slim», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 14 pines con encapsulado DIP-14 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
El socket de 16 pines tiene tamaño delgado «Slim», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 16 pines con encapsulado DIP-16 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
El socket de 18 pines tiene tamaño delgado «Slim», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 18 pines con encapsulado DIP-18 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
El socket de 20 pines tiene tamaño delgado «Slim», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 20 pines con encapsulado DIP-20 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
ócalo de de 24 pines de gran calidad, para circuitos integrados estrechos. Pines planos y perfil bajo. Este zócalo DIL es válido para soldar en placa de circuito impreso PCB. Las distancia entre pines es de 2.54mm y pueden colocarse uno al lado del otro sin perder la distancia entre pines.
El socket de 28 pines tiene tamaño delgado «Slim», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 28 pines con encapsulado DIP-28 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
