FACEBOOK YOUTUBE INSTAGRAM TIKTOK
Showing 289–301 of 301 results
El Sensor de temperatura LM35DZ (Analógico) con salida analógica de 10 mV/C. El voltaje de salida del sensor lineal y directamente proporcional a la temperatura en grados Celsius (centígrados). La baja impedancia de salida, linealidad y calibración precisa hacen que la interfaz con los circuitos de lectura o control sea muy fácil.
El XL6009 Elevador de Voltaje Boost Step Up 10W 3A es un es un regulador de voltaje de tipo conmutado de incremento (Step-Up o Boost) y puede obtener voltajes entre 5V – 35V
El socket de 14 pines tiene tamaño delgado «Slim», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 14 pines con encapsulado DIP-14 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
El socket de 16 pines tiene tamaño delgado «Slim», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 16 pines con encapsulado DIP-16 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
El socket de 18 pines tiene tamaño delgado «Slim», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 18 pines con encapsulado DIP-18 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
El socket de 20 pines tiene tamaño delgado «Slim», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 20 pines con encapsulado DIP-20 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
ócalo de de 24 pines de gran calidad, para circuitos integrados estrechos. Pines planos y perfil bajo. Este zócalo DIL es válido para soldar en placa de circuito impreso PCB. Las distancia entre pines es de 2.54mm y pueden colocarse uno al lado del otro sin perder la distancia entre pines.
El socket de 28 pines tiene tamaño delgado «Slim», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 28 pines con encapsulado DIP-28 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
El socket de 8 pines tiene tamaño delgado «Slim», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 8 pines con encapsulado DIP-8 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
El socket de 40 pines tiene tamaño ancho «Wide», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 40 pines con encapsulado DIP-40 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
