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El socket de 14 pines tiene tamaño delgado «Slim», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 14 pines con encapsulado DIP-14 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
El socket de 18 pines tiene tamaño delgado «Slim», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 18 pines con encapsulado DIP-18 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
El socket de 20 pines tiene tamaño delgado «Slim», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 20 pines con encapsulado DIP-20 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
El socket de 28 pines tiene tamaño delgado «Slim», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 28 pines con encapsulado DIP-28 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
El socket de 8 pines tiene tamaño delgado «Slim», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 8 pines con encapsulado DIP-8 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
El socket de 40 pines tiene tamaño ancho «Wide», esta diseñado para montar, fijar y desmontar fácilmente circuitos integrados «IC», memorias o microcontroladores «MCU» de 40 pines con encapsulado DIP-40 sin necesidad de soldarlos directamente a placas PCB´s, evitar dañarlos así como asegurar la alimentación, transmitir y recibir las señales de los circuitos integrados.
